錫膏品質(zhì)檢測-錫膏品質(zhì)檢測價(jià)格-億昇精密選擇性波峰焊 ：

錫膏測厚儀

錫膏測厚儀是一種利用激光非接觸三維掃描密集取樣技術(shù)，將印刷在PCB板上的錫膏（紅膠）厚度、面積、體積等分布測量出來的設(shè)備。該設(shè)備廣泛應(yīng)用于SMT生產(chǎn)貼片領(lǐng)域，是管控錫膏印刷質(zhì)量的重要量測設(shè)備。利用激光投射原理，將高精度的紅色激光（精度可達(dá)15微米）投射到印刷錫膏表面，并利用高分辨率的數(shù)字相機(jī)將激光輪廓分離出來。根據(jù)輪廓的水平波動(dòng)可以計(jì)算出錫膏的厚度變化并描繪出錫膏的厚度分布圖，可以監(jiān)控錫膏印刷質(zhì)量，減少不良。

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視頻作者：深圳市億昇精密光電科技有限公司

3D錫膏測試技術(shù)產(chǎn)生并用于錫膏質(zhì)量的測試。其測量的結(jié)果具有較好代表性和穩(wěn)定性,這是因?yàn)樵摷夹g(shù)在測量的時(shí)候取的是單位掃描面積內(nèi)的多組數(shù)據(jù)的平均值來代表錫膏厚度。WaltronTech的錫膏3D激光掃描測量系統(tǒng)基于的是激光視覺測量原理,采用掃描方式對錫膏進(jìn)行測量得到其3D數(shù)據(jù)

SPC（Statistical Process Control）——統(tǒng)計(jì)制程管制，是企業(yè)提管理水平的有效方法。它利用數(shù)理統(tǒng)計(jì)原理，通過檢測數(shù)據(jù)的收集和分析，可以達(dá)到“事前預(yù)防”的效果，從而有效控制生產(chǎn)過程，不斷改進(jìn)品質(zhì)。

錫膏檢測機(jī)用于錫膏印刷機(jī)后，貼片機(jī)之前，檢測出錫膏印刷的不良體積、面積、高度、偏移、破損、高度偏差等，適用錫膏檢測機(jī)確認(rèn)印刷狀態(tài)，并把印刷狀態(tài)反饋給印刷機(jī)，提升焊錫的印刷品質(zhì)，降低不良率。

高精度在線型無陰影的錫膏印刷檢測解決方案提供全3D檢測，分辨率包含15μm或10μm并具備高精度線型馬達(dá)平臺。在不增加機(jī)臺落地空間下，大幅提升了生產(chǎn)線的產(chǎn)能。